市场研究公司 IC Insights 日前发布简报，预测 2020 年排名前 15 的半导体供应商排名，其中英特尔、三星、台积电位居前三。
2020 年全球 TOP15 位半导体供应商，总部在美国的有 8 家厂商，总部在韩国、中国台湾和欧洲的各 2 家，日本有 1 家。中国大陆没有企业上榜。
值得一提的是，IC Insights 之前发布 2020 年上半年全球十大半导体厂商销售排名，海思位居第 10 位。如今，海思已经跌出 TOP15。
联发科则凭借 5G 芯片大卖，营收同比大增 35%，一路从第 16 位上扬到 11 位，接近占据海思曾经的位置。
尽管新冠疫情爆发，在 2020 年造成了严重的全球衰退，但半导体产业取得逆势增长。IC Insights 预计，2020 年排名前 15 位的半导体公司的销售额将比 2019 年增长 13%，略高于全球半导体行业6%的总预期增长的两倍。
据DigiTimes报道，芯片供应商台积电的苹果业务预计今年将增长近25%，因为向苹果芯片的过渡接近完成，两家公司的关系更加紧密。 据消息人士向DigiTimes透露，苹果预计台积电将于6月上旬发货用于新iPhone和别的设备的芯片。除了2022年iPhone芯片的同比增长外，随着苹果完成向自己定制芯片的过渡，台积电预计还将“大幅”增加M系列芯片的出货量，苹果“今年将在Mac系列新产品上完全摆脱对英特尔CPU的依赖。” 报告补充说，在可预见的未来，台积电预计仍将是苹果的唯一芯片供应商，三星在先进工艺成品率性能方面遇上问题，而英特尔不太可能收到苹果的订单。 总体而言，台积电预计在2022年从履行苹果订单中获得170亿美元的
台湾4G标案落幕，对于4G效益，到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑，不过全球发展4G已是可预见事实，随基地台基本的建设陆续展开，明年能够说是全球 4G起飞元年，且随终端装置搭载4G规格将慢慢的变成为主流，各家芯片厂商无不摩拳擦掌，准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析，明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面，高通将稳作龙头地位，但联发科等“四小”厂商紧追在后。 联发科年底将推出首款LTE解决方案，LTE系统单芯片则预计于明年中推出。面对全球4G LTE芯片竞争态势，洪岑维指出，明年全球4G LTE芯片市场，高通(Qualcomm)仍稳坐领头羊，联发科居次，接着则是英特尔、博通以及Marvell 。
新车企扎堆出现，使得汽车代工业得到快速发展。 根据北汽集团统计，近年来新进入的汽车公司有近200家。这些新进车企，大部分都需要代工服务。例如，蔚来汽车由江淮汽车代工，小鹏汽车由海马汽车代工，车和家与华晨汽车合作，奇点汽车也是先寻求国内主机厂进行代工。 新进车企多只能依靠代工 这些新进车企初期均采用代工模式，一种原因是迫于时间压力，要满足“PPT”画出来的交付时间，绝大多数新车企都只有选择代工才可实现。 另一方面则是资质问题。据2015年7月开始实施的《新建纯电动乘用车企业管理规定》，对想要获取生产资质的新车企，在设计研发和整车生产等方面的能力都提出了严格要求，不具备相当规模的生产制造能力不可能拿到 新能源汽车 的
日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。 消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和别的产品所需的半导体芯片。 对此台积电尚未置评。台积电在今年7月时候曾表示，公司已在“积极”审查该项目。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。 自新冠大流行以来，全球科学技术行业长期处在半导体短缺和供应链中断的困境中。作为世界公认
美国商务部针对海思的最新供货禁令，除了直接影响华为终端业务外，也将灾火延烧到了其运营商业务——5G基站芯片的出货上。 众所周知，芯片是5G基站核心元器件，而5G基站则是运营商5G建网的主要采购设备。根据国内三大运营商最新公布的集采数据，华为在其中拿到了70%左右的份额，如果按照三大运营商公布的今年50万基站建设任务来看，华为至少要出货30万座5G基站。而出于节能考虑，华为自研的5G基站核心芯片“天罡”采用的是7纳米制程，因此几乎全由台积电代工生产。台积电断供，无疑将直接影响华为5G基站的出货，进而延误今年国内运营商计划的5G网络部署进度。 对此，一位业内人士告诉集微网，如果华为短期内有增加的备货存量，预计不可能影响其近
断供，华为“天罡”芯片遇到危机？ /
据经济日报报道，英特尔先进制程量产卡关，AMD踩足油门超车抢市占，提前包下台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，挹注台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年，AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。 供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon图形芯片，及服务器处理器EPYC等主力产品营销售卖均优于预期，近期再趁英特尔先进制程卡关，全力出击，向台积电提出包下明年7nm与5nm产能，总量约20万片。 据了解，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯转至台积电，让台积电吃下大补丸。 AMD过去一年来在台积电投片量大增，2019年初期月投片量仅约二、三千片，连前五大客户都沾不上边，今年
第一大客户 /
芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc），指控联发科与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，该协议去年在 Future Link 涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，Fut
，称后者串通“专利流氓”对其进行打压 /
苹果iPhone 6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽，或许是为了能够更好的保证下一代iPhone新机的性能，有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电负责生产，三星则不会得到苹果芯片的订单。 iPhone 6s所应用的A9芯片由三星、台积电两家共同制造，但是最终却出现三星版iPhone 6s“不如”台积电版的窘况。而根据AppleInsider报道，汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin在一份报告中提到，苹果明年的A10芯片有很大的可能性全部由台积电来代工，毕竟后者技术实力，产品集成度高同时性能也好。 不过仅凭分析师的一家之辞并不能证实事实果真会如此，毕竟同时考虑到良品率、生产
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