据businesskorea报道，三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早一点的时候，三星发现其第一代10nm（1xnm）DRAM产品出现问题，这次则是晶圆代工业务出包，恐影响三星声誉。
这些瑕疵产品是由于三星位于韩国器兴厂的8英寸晶圆生产线上使用了受污染设备造成的。三星一名高管承认发现瑕疵产品，但制程已获得修正，损失估计在数十亿韩元。
然而，一些专家这样认为，损失可能远超三星预计。业内的人表示，三星尚未计算出确切的损失金额。
三星正大举投资代工行业，并定下到2030年在系统半导体行业占领全球第一的目标，无论最终损失多少，对三星而言，其信誉将受到不小的打击。
近日，天津新冠疫情反扑，中芯国际位于当地的晶圆厂生产运行情况备受业界关注。 对此，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运行正常。 △Source：上证e互动平台截图 中芯国际指出，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署，在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下，确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。公司会重视疫情动态，尽全力做好防疫抗疫方面的工作，尽可能降低相关风险。 众所周知，中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，拥有多个12英寸和8英寸晶圆代工厂。中芯国际天津是中芯国际集成电路晶圆代工业务的重要经营主体之一，运营8
厂状况：运营正常 /
台积电 南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示， 台积电 7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在 台积电 已能达到连续3天稳定处理超过1500片12吋 晶圆 。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当他向台积电董事长张忠谋报告时，张忠谋回他“我不看股票，只管把技术做好
据ICInsights最新统计多个方面数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球 晶圆 产能最多的地区，以约当8吋 晶圆 为单位计算，台湾的晶圆 月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编共同来了解一下相关联的内容吧。 更进一步分析，不管是台湾、韩国还是日本，晶圆产能都高度集中在有突出贡献的公司之手。就台湾而言，台积电与联电所拥有的晶圆产能，便占台湾总晶圆产能的73%;韩国三星及SK海力士(SKHynix)占该国晶圆产能的比重更惊人，达到
在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子与半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。 目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。 Ajit Manocha 补充道，目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。 从区域来看，中国大陆预计可将
厂产能将创新高 /
全球前6大晶圆代工厂 韩国半导体大厂三星电子（Samsung）日昨在上海举办技术论坛，对外说明晶圆代工策略，同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10奈米可以上线奈米制程将采用最先进的极紫外光（EUV）微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28奈米全耗尽型绝缘层上覆矽（FD-SOI）制程。 同时，三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取类比IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。 台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式，赴大陆兴建晶圆代工厂，三星电子在大陆的最大投资是西安的NAND Flash厂，并没有在大陆设立晶圆代工厂的计画。不过，三星选择在上海举
联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。 由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户的真实需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至会出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。 不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。 手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等关键零组件
IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将着重关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。 无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。 无晶圆厂供应商与IDM的年度市场增长之间有相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异，如下图： 根据IC Insights的数据分析，无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番（从635亿美元增长到1300亿美元），
厂全球市场销售额占比创新高，达32.9%； /
晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露企业名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单，每个月的订单量高达几百万美元。 根据该交易，通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具，在Tower每个月的晶圆产能达到5000～8000晶圆之间后的几个季度里，制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。 批量生产付运有望在2008年年底开始，Tower公司表示，届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。 Tower并未透露这个客户的名称。以色列的一篇报道
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11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...
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使用 Infineon Technologies AG 的 TLE6251G 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LT1317CS8 的参考设计
用于工业应用的 C8051F547 MCU 的 C8051F540DK、8051 开发系统
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