5G讲究「高频宽、高速率、低推迟」，但如今Sub 6 GHz以下中低频段已适当拥堵，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波运用是未来要点商机，两家公司预期援助5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技能下一年有望进入量产。
日月光集团研制副总洪志斌16日到会转瞬半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机连续商用，加上车用范畴导入，AiP封装需求有望迸发。并提及，现在日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，FO）2种制程均有布局，其间，FO-AiP本钱虽高于基板AiP 2-3倍，但意料随高端芯片需求提高，FO-AiP能大幅缩小专心模组的体积，并让信号更稳、效能更强。
洪志斌表明，除了可运用于28、39、77GHz等5G高频段的基板（substrate）制程毫米波AiP技能已步入量产外，预期FO-AiP有望在下一年跟进量产。业内人士看好日月光把握华为海思、高通相关AiP模组、RF前端模组（FEM）封测订单，后市营运可期。
据了解，日月光除了上一年下半年抢先业界在高雄兴修2座整体量测环境（chamber），主要是针对5G高频天线、RF测验，本年也将连续再增3座chamber，进一步稳固一条龙封测、量测及量产才能。
力成封装研制副总方立志17日也表明，公司除深耕面板级扇出型封装（FOPLP），也有着5G毫米波AiP技能，主要是运用在28GHz频段，相同有基板、FO 2种制程。他并弥补，力成也有装载chamber，约斥资2百万美元，估计本年底发动。关键字：引证地址：看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装下一年量产
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